深圳天狼芯获得半超结碳化硅 MOS 器材及其制备办法、芯片专利

　　金融界 2025 年 1 月 25 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳天狼芯半导体有限公司获得一项名为“半超结碳化硅 MOS 器材及其制备办法、芯片”的专利，授权公告号 CN 118800809 B，请求日期为 2024 年 9 月。

　　天眼查资料显现，深圳天狼芯半导体有限公司，成立于2020年，坐落深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册本钱701.31107万人民币，实缴本钱218.5万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳天狼芯半导体有限公司共对外出资了4家企业，知识产权方面有商标信息4条，专利信息192条，此外企业还具有行政许可14个。

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